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Verizon版iPhone4采用高通双

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来源: 作者: 2019-03-21 10:53:25

Verizon版iPhone 4采用的高通MDM6600芯片

ATT版iPhone 4(左)与Verizon版iPhone 4(右)对比

美国科技博客9to5mac与消费电子产品拆解站iFixyouri共同对新款Verizon版iPhone进行了拆解,发现该产品内置一颗同时兼容GSM和CDMA络的高通MDM6600芯片。

由于Verizon版iPhone并未配备SIM卡插槽,因此恐怕无法使用GSM络,但是几乎可以肯定的是,iPhone 5将采用双模设计。也就是说,一部iPhone 5可以同时兼容Verizon和ATT的络,当然,也包括美国以外的所有运营商。

业内人士认为,iPad 2很可能也会使用同样的双模芯片。

除此之外,Verizon版iPhone与ATT版iPhone还存在如下区别:

- 振动器

- 扬声器外壳

- 线缆保护器

- 线缆通过电池底部与逻辑电路板相连

- 逻辑电路板在不同区域设计了不同的连接器

- 为电路板设计了更多螺丝

- 耳机插孔

- 前置摄像头的保护盖不同

- 底座连接器

- 不同的玻璃框

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